陶氏公司陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶荣膺BIG 2019可持续发展奖

全球首款为智能手机开发的可重工有机硅导热凝胶,提升热管理性能以及循环使用效率

2019年8月1日,美国密歇根州米德兰市 — 有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者陶氏公司高性能有机硅近日宣布,其陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶荣获商业情报集团(Business Intelligence Group,简称BIG)颁发的“2019年可持续发展奖”,是陶氏公司今年获得该奖项的四个项目之一。

陶氏公司高性能有机硅全球市场总监Rogier Reinders表示:“随着5G时代到来,智能手机产品面临的散热挑战更为严峻。陶氏公司高性能有机硅不仅致力于帮助客户解决最关键的业务挑战,也致力于提供创新的、可持续的产品和技术,携手客户和合作伙伴打造可持续发展的地球和社会,帮助客户实现其业务的可持续发展。”

陶氏公司环境、健康和安全副总裁兼首席可持续发展官Mary Draves补充道:“可持续发展已成为当今全球经济发展的驱动力之一。作为2025年可持续发展目标的一部分,我们的团队正在努力开发突破性的可持续化学创新技术。我们非常感谢商业情报集团对我们的认可。”

陶熙™TC-3015 是全球首款为智能手机开发的可重工有机硅导热凝胶,该产品能在室温下快速固化,具有绝佳的热管理性能和可重工使用性。

在室温下快速固化,精简生产流程

陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶可通过多种方式进行加工。该材料是一种单组份硅树脂材料,无须混合便可使用。此外,它可在室温下固化或通过芯片自身发热固化,无需单独固化过程。该材料还可暴露于高达150°C 的温度下,加快固化。

作为可印刷或可分配的产品,陶熙™TC-3015还能够整合到自动化过程中,避免了耗时的人造导热垫片贴敷过程。

绝佳的热管理性能,实现芯片组的高效散热

陶熙™TC-3015的可湿性极佳,相比导热垫片能够更好地降低接触电阻(Rc),实现均匀的热管理和芯片组的高效散热。使用该材料后,即便在集成电路(IC)和中央处理器(CPU)等智能手机上最热的组件也不会产生热点。

良好的可重工使用性,轻松剥离无残留

陶熙™TC-3015对环氧树脂和金属表面具有低附着力,具有良好的可重工使用性。它在热管理应用中可以压低至100um厚度,固化形成具有一定拉伸强度和伸长率的弹性垫,实现电子设备在循环使用过程中的轻松拆卸和无残留剥离,从而提高消费类和通信类电子产品的组装和回收的可持续性,减少组装过程中的废弃部件数量,使设备更易维修,同时提高用以回收的报废零部件的剥离效率。

欲了解更多关于陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶的产品信息,请联系陶氏公司。

关于陶氏公司高性能有机硅

陶氏公司高性能有机硅提供一系列性能增强的解决方案,以满足全球客户和行业的不同需求。从运输、照明到建筑、化学制造,陶氏公司高性能有机硅业务帮助我们的客户解决最具挑战性的问题。作为创新和硅基技术领域的全球领先企业,我们致力于为市场带来新的解决方案,为客户提供更多帮助,并不断改善全球消费者的生活。访问https://consumer.dow.com/en-us.html以了解更多信息。

关于陶氏公司在中国

陶氏公司于1979年进入中国市场,在19个地点(其中包括9个制造基地)运营,员工约3,260名,为消费者护理、基础设施、包装等行业客户提供服务。陶氏公司在亚太区10个国家运营21个制造基地,2018年实现95亿美元估算销售额。